1. Những tín hiệu thường được bọc mass (GND) trong thiết kế PCB
- Thường những tín hiệu xung có tần số cao sẽ phải bọc Mass cho nó như tín hiệu xung Clock của mạch thạch anh, xung PWM, RF, dây tín hiệu tốc độ cao (RS422, Ethernet..), các tín hiệu quan trọng như Reset, Feedback, Return của mạch hồi tiếp tốc độ cao...- Hoặc có yêu cầu đặc biệt từ khách hàng
2. Nguyên nhân chủ yếu:
- Thường những tín hiệu tốc độ cao thường có tần số hoạt động lớn gây ra tín hiệu nhiễu (nosie) với những tín hiệu khác, nên ảnh hưởng đến hoạt động toàn bộ mạch điện.- Những tín hiệu quan trọng cần đảm bảo được độ chính xác tuyệt đối, nên khi phủ Mass xung quanh giảm được các xung nhiễu của môi trường.
3. Những chú ý khi phủ Mass cho mạch PCB
- Cần đảm bảo được khoảng cách hợp lý từ Mass đến các tín hiệu, tuỳ vào loại tín hiệu, chất liệu, cách gia công, sản xuất Board PCB, môi trường lắp đặt.- Tránh để những điểm nhọn hoặc antena (vùng mass bị dư ra không return về mass được) gây tích tụ nhiều điện tích làm nhiễu, hoặc hiện tượng phóng điện qua lại ảnh hưởng đến hoạt động của mạch.
- Yêu cầu về thẩm mỹ đảm bảo cho bề mặt nhìn đẹp
- Những vị trí kết nối mass với các chân GND của linh kiện cần Thermal hoặc cắt miếng phủ sao cho vừa đảm bảo dòng điện ra vào và yếu tố tản nhiệt cho linh kiện, nếu thoát nhiệt quá nhanh thì lúc hàn linh kiện rất khó khăn, nếu thoát nhiệt không tốt đối với linh kiện toả nhiều nhiệt thì khi hoạt động có thể gây cháy, hoặc giảm công suất của mạch.
Trên đây là những đóng góp của mình, mong các bạn góp ý thêm.